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熱門關鍵詞:西門子貼片機松下貼片機富士貼片機

富士貼片機XPF-L

私库分類: 貼片機
    深圳市斯姆迪電子科技有限公司专注为电子制造商提供富士XPF-L高速复合型貼片機等整條SMT私库线设备,壹s傲闩浼、服务和解决方案。
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      富士貼片機XPF-L


      富士貼片機XPF-L機器參數:

      富士貼片機XPF-L

      対象電路板尺寸(L×W)MAX457mm×356mm厚度0.40.3)~5.0mm/MIN50mm×50mm

      電路板載入時間:1.8sec

      機器尺寸:L:1,500mmW:1,607.5mmH:1,419.5mm(搬運高度:900mm、除信號塔)

      機器重量:

      本機:1,500kg

      MFU-40:240kg(滿載W8供料器時)

      BTU-AII:120kgBTU-B:15kgMTU-AII:615kg(滿載料盤?供料器吋)

       

      吸嘴數:12(旋轉自動更換頭)

      自動更換頭收藏數:2

      對象元件:0402(01005)20×20mm高度MAX3.0mm

      貼裝節拍:0.144sec/25,000cph

      貼裝精度:小型芯片元件等±0.050mmcpk1.00~±0.066mmcpk1.33

      QFP元件±0.040mmcpk1.00~±0.053mmcpk1.33

       

      吸嘴數:1(單吸嘴)

      自動更換頭收藏數:6(使用料盤時、收藏測定料盤高度自動更換頭1個)

      對象元件:1005(0402)45×15068×68mm高度MAX25.4mm

      貼裝節拍:0.400sec/9,000cph

      貼裝精度:小型芯片元件等±0.040mmcpk1.00~±0.053mmcpk1.33

      QFP元件±0.030mmcpk1.00~±0.040mmcpk1.33

       

      吸嘴數:4M4自動更換頭)

      自動更換頭收藏數:1

      對象元件:4吸嘴吸取:3×314×14mm2吸嘴吸取:14×1422×26mm高度MAX6.5mm

      貼裝節拍:4吸嘴吸取:0.343sec/10,500cph~2吸嘴吸取:0.456sec/7,900cph

      貼裝精度:QFP元件±0.040mmcpk1.00~±0.053mmcpk1.33

       

      元件包裝:

      料帯元件(JIS規格、JEITA)、料管元件、料盤元件

       

      其它選項:

      管装供料器、广角定位相机、浸渍助焊剂単元、料卷安装台(本机内藏型)、引脚共面屑s鞏恕⑻厥馕嘴&机械夹头、Fujitrax

       

      富士貼片機XPF-L私库特點:

       

      1、可以在生産中自動更換貼裝工作頭

      實現了世界首創的自動更換工作頭。

      因爲可以在機器運轉中從高速工作頭自動更換爲多功能工作頭,對所有元件可以始終以最佳工作頭進行貼裝。

      也可以自動更換塗敷膠著劑的工作頭,僅用1台機器就可以進行塗敷膠著劑和貼裝元件。

       

      2、不需要爲高速機和多功能機之間的平衡煩惱

      通過實現自動更換工作頭,消除了高速機和多功能機的界限(無邊界)

      對于所有電路板種類,因爲機器間的平衡始終處于最優狀態,所以可以最大限度地發揮機器的能力。

       

      3XPF-W對應到最大電路板尺寸686mm×508mm

      大型電路板對應機型XPF-W可對應到最大686mm×508mm的電路板尺寸、也可以對應重量爲6kg的電路板。

       

      深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注爲電子制造商提供如下SMT設備:

      MPM印刷機、Koh Young SPI

      松下貼片機、富士貼片機、西門子貼片機

      美陸AOIVitronics Soltec回流焊

      等整條SMT私库线设备,壹s傲闩浼、服务和解决方案。

      貼片機

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